Материнская плата Supermicro B13DEE (MBD-B13DEE) специальный форм-фактор, LGA-4677, IPMI

Основное описание материнской платы Supermicro B13DEE

Supermicro B13DEE - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 10" x 16.5" (25.4cm x 41.91cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM).

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B13DEE. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 10" x 16.5" (25.4cm x 41.91cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Видеовыходы: 1 Aspeed AST2600 BMC порты
• Разъёмы M.2: 1 M.2 PCIe 5.0 x4 слот (M-key 2280)
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 32GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; Температура из CPU, PCH, Система, DIMM, Peripheral; UID
• Бренд: Supermicro
• Модель: B13DEE
• Артикул: MBD-B13DEE
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B13DEE подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SKT-1424L-001B-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B13DET. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEH. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ECC DDR5, специальный форм-фактор. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-B13DEE вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.