Материнская плата Supermicro A2SD1-3750F (MBD-A2SD1-3750F) специальный форм-фактор, FCBGA-1310, DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro A2SD1-3750F

Supermicro A2SD1-3750F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm).

Процессоры и сокет - Intel® Atom® процессор C3750.Один сокет FCBGA-1310 поддерживается, CPU TDP поддержка до 21W TDP.

Ядра и кэш - 8 ядра, 8 потоки / 16MB кэш.

Количество слотов DIMM - DDR4-2400MHz, DDR4-2400MHzUp до, в 4 DIMM slotsUp до 128GB регистровая ECC VLP RDIMM, DDR4-2400MHz; до 128GB небуферизованная ECC/non-ECC VLP UDIMM, DDR4-2400MHz, в 4 слотов DIMM.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-A2SD1-3750F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Atom® процессор C3750.Один сокет FCBGA-1310 поддерживается, CPU TDP поддержка до 21W TDP
• Ядра и кэш: 8 ядра, 8 потоки / 16MB кэш
• Количество слотов DIMM: DDR4-2400MHz, DDR4-2400MHzUp до, в 4 DIMM slotsUp до 128GB регистровая ECC VLP RDIMM, DDR4-2400MHz; до 128GB небуферизованная ECC/non-ECC VLP UDIMM, DDR4-2400MHz, в 4 слотов DIMM
• Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка
• Программные средства управления: IPMI2.0, SUM, SuperDoctor® 5
• Температура хранения: -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
• Тип памяти: 2400/2133/1866/1600MHz DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
• Порты USB: 1 USB 2.0 порты (1 Тип A)
• Бренд: Supermicro
• Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты
• Напряжение памяти: 1.2V, 1.35V
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро A2SD1-3750F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-5039MA8-H12RFT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A2SDV-16C-TLN5F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Flex ATX, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A2SDi-H-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Mini-ITX, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-A2SD1-3750F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.