Материнская плата Supermicro A1SA2-2750F (MBD-A1SA2-2750F) специальный форм-фактор, FCBGA-1283, DDR3

Основное описание материнской платы Supermicro A1SA2-2750F

Supermicro A1SA2-2750F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 6.7" x 8.5" (17.02cm x 21.59cm).

Процессоры и сокет - Intel® Atom® процессор C2750Dual сокет FCBGA-1283 поддерживается, CPU TDP поддержка до 20W TDP.

Количество слотов DIMM - до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR3-1600MHzUp до, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 64GB небуферизованная ECC, DDR3-1600MHz в 4 слотов DIMM, x8 Ширина только.

Тип памяти - 1600MHz ECC/non-ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-A1SA2-2750F. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 6.7" x 8.5" (17.02cm x 21.59cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Atom® процессор C2750Dual сокет FCBGA-1283 поддерживается, CPU TDP поддержка до 20W TDP
• Количество слотов DIMM: до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR3-1600MHzUp до, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 64GB небуферизованная ECC, DDR3-1600MHz в 4 слотов DIMM, x8 Ширина только
• Тип памяти: 1600MHz ECC/non-ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Индикаторы: UID/Удалённый UID, CPU / Система Индикатор перегрева
• Контроль напряжений: +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим
• Дополнительные функции: Корпус вскрытие разъём, RoHS
• Сетевые контроллеры: Два LAN с Intel® C2000 SoC; Два LAN с Intel® C2000 SoC
• Контроль вентиляторов: Скорость вентилятора управление, Индикатор перегрева индикация, PWM вентилятор скорость управление
• Видеовыходы: 1 VGA порт
• Чипсет: Система on Микросхема
• Напряжение памяти: 1.5V
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Бренд: Supermicro
• Модель: A1SA2-2750F
• Артикул: MBD-A1SA2-2750F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро A1SA2-2750F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-5038MA-H24TRF. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A1SAM-2750F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: mATX, mATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A1SRi-2758F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Mini-ITX, ECC DDR3. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-A1SA2-2750F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.