Материнская плата Supermicro X9SCD+-HF (MBD-X9SCD+-HF-B) специальный форм-фактор, LGA 1155, ECC DDR3

Основное описание материнской платы Supermicro X9SCD+-HF

Supermicro X9SCD+-HF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.75" x 15.95", (12.06cm x 40.51cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155).

Объём памяти - 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM).

Тип памяти - 1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X9SCD+-HF-B. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.75" x 15.95", (12.06cm x 40.51cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155)
• Объём памяти: 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
• Тип памяти: 1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs
• Дополнительные функции: HDD Отказ контроль через IPMI (требуется AOC поддержка Broadcom и в Broadcom RAID режим) RoHS Halogen Free
• Напряжение памяти: 1.5 V
• Интерфейсы SATA: SATA2 (3Gb/s) для SATA DOM Flexible хранение данных опции через AOC; (AOC not в комплекте); 1x SATA 2.0 порт (3Gb/s)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Чипсет: Intel® C204* PCH чипсет
• Модель: X9SCD+-HF-B
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка FC температура измерение logic PECI
• Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Nuvoton WPCM450 BMC
• Особенности и ограничения шасси: специальный форм-фактор корпус
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X9SCD+-HF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X9SRG-F, Supermicro X10SLD-HF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRG-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA 2011, DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SLD-HF. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA 1150, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X9SCD+-HF-B зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.