Артикул: MBD-X9SCD+-F-B
В наличии
Материнская плата Supermicro X9SCD+-F (MBD-X9SCD+-F-B) специальный форм-фактор, LGA 1155, ECC DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X9SCD+-F
Supermicro X9SCD+-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.75" x 15.95", (12.06cm x 40.51cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155).
Объём памяти - 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM).
Тип памяти - 1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X9SCD+-F-B. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.75" x 15.95", (12.06cm x 40.51cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155)
- Объём памяти: 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
- Тип памяти: 1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs
- Бренд: Supermicro
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- 3U / 8-Узел MicroCloud: CSE-938H-R920B; CSE-938H-R1620B
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева UID/Удалённый UID
- Программные средства управления: IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI Intel Узел Manager Поддержка
- Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Функции BIOS: SMBIOS 2.7 APM 1.2 ACPI 4.0 Plug and Play (PnP) Пробуждение по часам реального времени RTC
- Напряжение памяти: 1.5 V
- Модель: X9SCD+-F-B
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X9SCD+-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X9SRG-F, Supermicro X9QRi-F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRG-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA 2011, DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9QRi-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X9SCD+-F-B вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X9SCD+-F-B
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- BMC встроенный Matrox G200; VGA через KVM разъём
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6Gb/s) через объединительная плата; RAID 0, 1 SATA2 (3Gb/s) для SATA DOM; 2x SATA 3.0 порты (6Gb/s) 1x SATA 2.0 порт (3Gb/s)
- Контроллер Super I/O
- Nuvoton NCT6776F
- Поддержка DOM
- 1x SATA DOM (Disk on Module) разъём питания
- Порты USB
- 3x USB 2.0; (2 через KVM разъём и 1 Тип-A)
- Последовательные порты и разъёмы
- 1x Быстрый UART 16550 последовательный порт; (один задний порт через KVM разъём)
- Слоты PCIe
- 1 (x8) PCI-E 3.0*** слот 1 (x8) Micro-LP PCI-E 3.0*** слот
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Nuvoton WPCM450 BMC
- Чипсет
- Intel® C204* PCH чипсет
Конструкция и монтаж
- 3U / 8-Узел MicroCloud
- CSE-938H-R920B; CSE-938H-R1620B
- Артикул
- MBD-X9SCD+-F-B
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.75" x 15.95", (12.06cm x 40.51cm)
- Модель
- X9SCD+-F-B
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Особенности и ограничения шасси
- Специальный форм-фактор корпус
- Совместимые операционные системы
- ?
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.5 V
- Объём памяти
- 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
- Тип памяти
- 1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- HDD Отказ контроль через IPMI; (требуется Broadcom RAID режим) RoHS Halogen Free
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева UID/Удалённый UID
- Контроль напряжений
- Контроль для CPU ядра, +3.3V, +5V, ±12V, +3.3V Дежурный режим, VBAT, Память, Чипсет Напряжения. 4-Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка FC температура измерение logic PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155)
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI Intel Узел Manager Поддержка
- Тип BIOS
- 8MB SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI / ACPM Управление питанием Main Коммутатор Override Mechanism Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- SMBIOS 2.7 APM 1.2 ACPI 4.0 Plug and Play (PnP) Пробуждение по часам реального времени RTC
Условия эксплуатации
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе