Артикул: MBD-X9SAE-B
В наличии
Материнская плата Supermicro X9SAE (MBD-X9SAE-B) ATX, LGA 1155, DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X9SAE
Supermicro X9SAE - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - ATX.
Габариты - 12" x 9.6", (30.48cm x 24.38cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® E3-1200 v2 серия, Core i7/i5/i3 (non-ECC UDIMMs только), Pentium® & Celeron® процессоры сокет H2 (LGA 1155) A Graphic Встроенный CPU требуется до have the на плате видеовывод functioned. For example: E3-1245, E3-1275*.
Объём памяти - 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC и non-ECC UDIMM.
Тип памяти - 1600/1333MHz ECC/non-ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X9SAE-B. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
Технические особенности
- Форм-фактор: ATX
- Габариты: 12" x 9.6", (30.48cm x 24.38cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® E3-1200 v2 серия, Core i7/i5/i3 (non-ECC UDIMMs только), Pentium® & Celeron® процессоры сокет H2 (LGA 1155) A Graphic Встроенный CPU требуется до have the на плате видеовывод functioned. For example: E3-1245, E3-1275*
- Объём памяти: 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC и non-ECC UDIMM
- Тип памяти: 1600/1333MHz ECC/non-ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Видеовывод*: 1 VGA и 2 HDMI порты (Два Видеовывод)
- Чипсет: Intel C216 Express PCH чипсет
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда CPU тепловой защита поддержка I2C температура измерение logic Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка PECI
- Tower: SC733 и SC732 серия
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Интерфейсы SATA: 4x SATA2 (3Gb/s) w/ RAID 0, 1, 5, 10 2x SATA3 (6Gb/s) w/ RAID 0, 1; 2 SATA 3.0 порты (6Gb/s) 4 SATA 2.0 порты (3Gb/s)
- Бренд: Supermicro
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Программные средства управления: SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X9SAE подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro MBD-X9SAE-O. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SCA. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ECC DDR3, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRE. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 2011, ECC DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
Комплектация
Для исполнения MBD-X9SAE-B заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X9SAE-B
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Аудиоподсистема
- RealTek ALC888S 7.1 Высокий Definition Аудио с S/PDIF разъём; 7.1 HD Аудио порты с optical S/PDIF
- Видеовывод*
- 1 VGA и 2 HDMI порты (Два Видеовывод)
- Интерфейсы SATA
- 4x SATA2 (3Gb/s) w/ RAID 0, 1, 5, 10 2x SATA3 (6Gb/s) w/ RAID 0, 1; 2 SATA 3.0 порты (6Gb/s) 4 SATA 2.0 порты (3Gb/s)
- Поддержка DOM
- 1x DOM (Disk on Module) разъём питания
- Поддержка TPM
- TPM разъём
- Порты USB
- 4 USB 3.0 порты всего (2 задний, 2 через разъём) 8 USB 2.0 порты всего (4 задний, 4 через разъём)
- Последовательные порты и разъёмы
- 2x последовательный порты (1 задний, 1 разъём)
- Сетевые контроллеры
- Два LAN через Intel® 82579LM + 82574L Gigabit Ethernet Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 1x PCI-E 3.0 x16 слот 2x PCI-E 2.0 x4 (1 в x8) 2x PCI-E 2.0 x1 & 1x PCI-32bit 5V слоты
- Чипсет
- Intel C216 Express PCH чипсет
Конструкция и монтаж
- Tower
- SC733 и SC732 серия
- Артикул
- MBD-X9SAE-B
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 12" x 9.6", (30.48cm x 24.38cm)
- Модель
- X9SAE-B
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- ATX
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки; (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.5 V
- Объём памяти
- 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC и non-ECC UDIMM
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
- Тип памяти
- 1600/1333MHz ECC/non-ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Корпус вскрытие контроль Корпус вскрытие разъём RoHS, Halogen Free
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева Индикатор режима ожидания LED
- Контроль вентиляторов
- Всего из five 4-pin вентилятор разъёмы с поддержкой до 5 вентиляторы w/ тахометр состояние мониторинг Состояние контроль для скорость управление Состояние контроль для on/off управление Низкий шум вентилятор скорость управление Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- Контроль для CPU ядра, +3.3V, +5V, ±12V, +5V Дежурный режим, VBAT, HT, Память, Чипсет Напряжения.
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда CPU тепловой защита поддержка I2C температура измерение logic Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® E3-1200 v2 серия, Core i7/i5/i3 (non-ECC UDIMMs только), Pentium® & Celeron® процессоры сокет H2 (LGA 1155) A Graphic Встроенный CPU требуется до have the на плате видеовывод functioned. For example: E3-1245, E3-1275*
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI / APM Управление питанием Пробуждение клавиатурой из режима Soft-Off Автоматическое отключение вентилятора CPU в спящем режиме Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP) APM 1.2 DMI 2.3 PCI 2.3 ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 USB Клавиатура поддержка Аппаратные функции BIOS Virus защита SMBIOS 2.7.1 UEFI Пробуждение по часам реального времени RTC
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе