Артикул: MBD-X14SDW-36CE-SP9F
В наличии
Материнская плата Supermicro X14SDW-36CE-SP9F (MBD-X14SDW-36CE-SP9F) специальный форм-фактор, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X14SDW-36CE-SP9F
Supermicro X14SDW-36CE-SP9F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.
Количество ядер - до 36C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 215W TDP Процессоры.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDW-36CE-SP9F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
- Количество ядер: до 36C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 215W TDP Процессоры
- Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
- Конфигурация PCIe: 1 PCIe 4.0 x8 через MCIO Разъём слот; 2 PCIe 5.0 x16 Правый Райзер слоты
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура: -40°C до 60°C (°F до °F ); При хранении Температура: -40°C до 85°C (°F до °F); Рабочая относительная влажность: 10% до 85% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 10% до 95% (без конденсации)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (разъём)
- Дополнительные функции: ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
- Программные средства управления: Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Порты USB: 2 Тип-A порты (Задний)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X14SDW-36CE-SP9F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDV-36CE-SP3F, Supermicro X14SDI-36C-SP3F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-36CE-SP3F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDI-36C-SP3F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Комплектация
При подборе MBD-X14SDW-36CE-SP9F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X14SDW-36CE-SP9F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 Mini DP порты
- Дополнительные интерфейсы
- 3 SMA 1PPS & GNSS порты; 1 Сухой контакт порты
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 4.0 x8 через MCIO Разъём слот; 2 PCIe 5.0 x16 Правый Райзер слоты
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 2 Тип-A порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x2 слот (M-key 2280(по умолчанию))
- Сетевой контроллер
- Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Octal LAN с 25G SFP28 LAN через SoC
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X14SDW-36CE-SP9F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Модель
- X14SDW-36CE-SP9F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 4 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 36C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 215W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® 6 SoC
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: -40°C до 60°C (°F до °F ); При хранении Температура: -40°C до 85°C (°F до °F); Рабочая относительная влажность: 10% до 85% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 10% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе