Артикул: MBD-X14SDV-36CE-SP3F
В наличии
Материнская плата Supermicro X14SDV-36CE-SP3F (MBD-X14SDV-36CE-SP3F) Micro-ATX, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X14SDV-36CE-SP3F
Supermicro X14SDV-36CE-SP3F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Micro-ATX.
Габариты - 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.
Количество ядер - до 36C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 215W TDP Процессоры.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDV-36CE-SP3F. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Технические особенности
- Форм-фактор: Micro-ATX
- Габариты: 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
- Количество ядер: до 36C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 215W TDP Процессоры
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Артикул: MBD-X14SDV-36CE-SP3F
- Порты USB: 2 USB 2 порты (Разъём); 2 USB 3 Тип-A порты (Задний)
- Разъёмы M.2: 1 M.2 PCIe 4.0 x4 слот (M-key 2280)
- Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
- Конфигурация PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 слот; 2 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
- Модель: X14SDV-36CE-SP3F
- Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X14SDV-36CE-SP3F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDI-36C-SP3F, Supermicro X14SDW-36CE-SP9F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDI-36C-SP3F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDW-36CE-SP9F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Комплектация
В заявке на MBD-X14SDV-36CE-SP3F укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются MCP-260-00204-0N, CBL-CDAT-0605, CBL-MCIO-1240U2Y-E. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X14SDV-36CE-SP3F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты; 1 Aspeed AST2600 BMC порты
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 5.0 x16 слот; 2 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 2 USB 2 порты (Разъём); 2 USB 3 Тип-A порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x4 слот (M-key 2280)
- Сетевой контроллер
- Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Два LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X14SDV-36CE-SP3F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm)
- Модель
- X14SDV-36CE-SP3F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Узкое исполнение Micro-ATX
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 4 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 6400MT/s ECC DDR5
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 36C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 215W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® 6 SoC
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: -40°C до 60°C (°F до °F ); При хранении Температура: -40°C до 85°C (°F до °F); Рабочая относительная влажность: 10% до 85%; При хранении Относительная влажность: 10% до 95%
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе