Материнская плата Supermicro X14SBSC (MBD-X14SBSC) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14SBSC

Supermicro X14SBSC - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 14.83" x 10.35" (37.66cm x 26.29cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 86C; E-ядра: до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SBSC. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 14.83" x 10.35" (37.66cm x 26.29cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: P-ядра: до 86C; E-ядра: до 144C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 4.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; UID; WOL
• Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (разъём)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Поддержка памяти: Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимальная память (1DPC): до 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 4TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14SBSC
• Артикул: MBD-X14SBSC
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SBSC подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SBH, Supermicro X14SBGM. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBH. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 144C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBGM. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: до 80C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Комплектация

Для исполнения MBD-X14SBSC заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.