Материнская плата Supermicro X14SBGM (MBD-X14SBGM) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14SBGM

Supermicro X14SBGM - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12.03" x 8.265".

Процессоры и сокет - Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700 серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - до 80C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SBGM. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 12.03" x 8.265"
• Процессоры и сокет: Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700 серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: до 80C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Чипсет: Система on Микросхема
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Напряжение памяти: 1.1V
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Контроль вентиляторов: 9x 8-pin вентилятор разъёмы (до 9 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14SBGM
• Артикул: MBD-X14SBGM
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SBGM подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SBPM, Supermicro X14SBT-G. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBPM. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBT-G. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 86C; E-ядра: до 144C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Комплектация

Для исполнения MBD-X14SBGM заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.