Материнская плата Supermicro X14SBPM (MBD-X14SBPM) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14SBPM

Supermicro X14SBPM - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.27" x 14.24" (21cm x 36cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 86C/172T; до 336MB кэш; E-ядра: до 144C/144T; до 108MB кэш.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SBPM. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8.27" x 14.24" (21cm x 36cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: P-ядра: до 86C/172T; до 336MB кэш; E-ядра: до 144C/144T; до 108MB кэш
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Конфигурация PCIe: 3 PCIe 5.0 x16 слоты; 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот; 8 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты; (*Требуется дополнительные компоненты)
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F ); При хранении Температура: -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (максимум 21° DP; без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (максимум 38° DP; без конденсации)
• Последовательные интерфейсы: 1 COM (Micro USB) порты (Передний)
• Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева; UID/remote UID LED
• Объёмы модулей DIMM: MRDIMM (P-core только):32GB, 64GB; RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB; 3DS RDIMM:256GB
• Напряжение памяти: 1.1V
• Видеовыходы: 1 Mini DP порты (Передний)
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SBPM подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SBGM, Supermicro X14SBH. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBGM. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 80C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBH. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 144C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X14SBPM зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.