Материнская плата Supermicro X14SBM-TP4F (MBD-X14SBM-TP4F) Micro-ATX, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14SBM-TP4F

Supermicro X14SBM-TP4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SBM-TP4F. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Технические особенности

• Форм-фактор: Micro-ATX
• Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: P-ядра: до 144C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Чипсет: Система on Микросхема
• Конфигурация PCIe: 2 PCIe 5.0 x16 слоты; 1 PCIe 5.0 x8 слот; 4 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
• Интерфейсы SATA: 2 SATA (6Gbps) через ASMediaASM1061
• Поддержка DOM: 2 SATA DOM (Disk on Module) порты с поддержка разъёма питания
• Напряжение памяти: 1.1V
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Контроль вентиляторов: 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14SBM-TP4F
• Артикул: MBD-X14SBM-TP4F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SBM-TP4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c733397, Supermicro c733398. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBHM. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: OCP M-SDNO, OCP M-SDNO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBH. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Комплектация

В заявке на MBD-X14SBM-TP4F укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются SKT-1543H-0000-FXC, SKT-1544H-0000-FXC, MCP-260-00154-0N, CBL-0044L. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.