Артикул: MBD-X14DBG-XAP
В наличии
Материнская плата Supermicro X14DBG-XAP (MBD-X14DBG-XAP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X14DBG-XAP
Supermicro X14DBG-XAP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm).
Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра.
Количество ядер - до 128C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBG-XAP. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm)
- Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра
- Количество ядер: до 128C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Порты USB: 2 порты (разъём)
- Поддержка памяти: Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
- Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Дополнительные функции: CPU тепловой защита поддержка
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
- Видеовыходы: 1 VGA порты
- Напряжение памяти: 1.1V
- Бренд: Supermicro
- Модель: X14DBG-XAP
- Артикул: MBD-X14DBG-XAP
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X14DBG-XAP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-DAP, Supermicro X14DBT-FAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-DAP. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBT-FAP. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Комплектация
Для исполнения MBD-X14DBG-XAP заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X14DBG-XAP
Идентификация
- Артикул
- MBD-X14DBG-XAP
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X14DBG-XAP
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Конфигурация PCIe
- 17 PCIe 5.0 x8 (в x16) слоты; 4 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты; 3 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Порты USB
- 2 порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- CPU тепловой защита поддержка
- Контроль вентиляторов
- 2x 6-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы)
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,BMC/IPMI Контроль активности LED,DIMM температура,Скорость вентилятора управление,GPUtemperature,NVMetemperature,PECI,Peripheral температура,Система температура,Vcore,Vmem
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 128C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






