Материнская плата Supermicro X14DBG-GD (MBD-X14DBG-GD) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14DBG-GD

Supermicro X14DBG-GD - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm).

Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - до 128C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBG-GD. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: до 128C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI
• Чипсет: Система on Микросхема
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,2 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг,ACPI питание управление,BMC/IPMI Контроль активности LED,DIMM температура,GPUtemperature,Низкий шум вентилятор скорость управление,Контроль напряжения ядер CPU,PCH температура,Peripheral температура,Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/(TSI),Система температура,Vcore,Vmem
• Напряжение памяти: 1.1V
• Конфигурация PCIe: 4 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты; 6 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
• Индикаторы: BMC Контроль активности LED; Питание LED; UID/Удалённый UID
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Контроль вентиляторов: 2x 6-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы); CPU тепловой защита поддержка
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14DBG-GD
• Артикул: MBD-X14DBG-GD
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14DBG-GD подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-DAP, Supermicro X14DBT-FAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-DAP. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBT-FAP. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Комплектация

Для исполнения MBD-X14DBG-GD заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.