Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X13SRN-H

В наличии

Материнская плата Supermicro X13SRN-H (MBD-X13SRN-H) Intel® Core™ i7-1370PE процессор, количество ядер: до 14C/20T; до 24MB кэш

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X13SRN-H

Supermicro X13SRN-H - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - 3.5" SBC.

Габариты - 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).

Процессоры и сокет - Один процессоры; 13th поколение Intel® Core™ i7-1370PE процессор.

Количество ядер - до 14C/20T; до 24MB кэш.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 28W TDP Процессоры.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SRN-H. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Технические особенности

  • Форм-фактор: 3.5" SBC
  • Габариты: 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
  • Процессоры и сокет: Один процессоры; 13th поколение Intel® Core™ i7-1370PE процессор
  • Количество ядер: до 14C/20T; до 24MB кэш
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 28W TDP Процессоры
  • Порты USB: 4 USB 2.0 порты (разъём); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-C порты (Задний); 1 USB 3.2 Gen1x1 порты (Разъём); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-A порты (Задний)
  • Графическая подсистема: 1 Intel® Iris® Xe Graphics порты
  • Конфигурация PCIe: 1 PCIe 4.0 x4 (в x4) SlimSAS слот
  • Интерфейсы SATA: 1 SATA (6Gbps) через Intel Mobile Чипсет
  • Индикаторы: HDD активность LED; LAN активность LED; Питание LED
  • Поддержка памяти: Количество слотов: 2 слотов DIMM
  • Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
  • Контроль температуры: CPU температура; CPU тепловой защита поддержка; PCH температура; peripheral температура; Система температура
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: X13SRN-H
  • Артикул: MBD-X13SRN-H
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13SRN-H подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SRN-H-WOHS, Supermicro X13SAN-H. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SRN-H-WOHS. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: DDR5, количество ядер: до 14 ядра, 20 потоки / 24MB кэш. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SAN-H. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: до 10C/12T; до 12MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Комплектация

Для исполнения MBD-X13SRN-H заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-OTHR-0986, CBL-CDAT-0665, CBL-PWEX-1029, SNK-C0157PL. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X13SRN-H

Идентификация

Артикул
MBD-X13SRN-H
Бренд
Supermicro
Модель
X13SRN-H
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Аудиоподсистема
Line Out; Mic в; ALC 888S HD Аудио
Видеовыходы
2 Display Port 1.4a порты (Задний); 1 HDMI® 1.4 порты (Задний); 1 HDMI® 2.0b порты (Задний)
Графическая подсистема
1 Intel® Iris® Xe Graphics порты
Дополнительные интерфейсы
1 8-бит GPIO разъём порты; 1 SMBus разъём порты; 1 Speaker w/ 3W amp. порты
Интерфейсы SATA
1 SATA (6Gbps) через Intel Mobile Чипсет
Конфигурация PCIe
1 PCIe 4.0 x4 (в x4) SlimSAS слот
Поддержка TPM
1 TPM Микросхема
Порты USB
4 USB 2.0 порты (разъём); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-C порты (Задний); 1 USB 3.2 Gen1x1 порты (Разъём); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-A порты (Задний)
Последовательные интерфейсы
4 COM порты (разъём)
Разъёмы M.2
1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2242/2280); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 CNVi слот (E-key 2230; USB 2.0); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 SATA слот (B-key 2242/2280; USB 3.0; nano SIM holder)
Сетевой контроллер
Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, industrial grade
Сетевые порты LAN
2 RJ45 2.5 GbE LAN порты (Intel® Ethernet Контроллер I226-IT)
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Габариты
5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
3.5" SBC

Оперативная память

Объёмы модулей DIMM
SO-DIMM:8GB, 16GB, 32GB
Поддержка памяти
Количество слотов: 2 слотов DIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
RoHS
Индикаторы
HDD активность LED; LAN активность LED; Питание LED
Контроль вентиляторов
4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы)
Контроль напряжений
+1.05V,+12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,1.8V дежурный режим,VBAT,Vcore,VDD2 (VDIMM)
Контроль температуры
CPU температура; CPU тепловой защита поддержка; PCH температура; peripheral температура; Система температура

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 14C/20T; до 24MB кэш
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 28W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Один процессоры; 13th поколение Intel® Core™ i7-1370PE процессор

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); SuperServer Automation Assistant (SAA); Watchdog; SuperDoctor® 5; vPro; AMT
Тип BIOS
AMI UEFI
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI; Wake-On-LAN; Force Питание On by Перемычка; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; +12-24V Питание DC Вход
Функции BIOS
ACPI 6.4; SMBIOS 3.5 или новее; Пробуждение по часам реального времени RTC; PCI FW 3.3; UEFI 2.9

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе