Артикул: MBD-X13SRN-E-WOHS
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SRN-E-WOHS (MBD-X13SRN-E-WOHS) Intel® Core™ i5-1350PE процессор, DDR5, количество ядер: до 12C/16T; до 12MB кэш
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SRN-E-WOHS
Supermicro X13SRN-E-WOHS - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - 3.5" SBC.
Габариты - 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).
Процессоры и сокет - Один сокет V0; 13th поколение Intel® Core™ i5-1350PE процессор.
Количество ядер - до 12C/16T; до 12MB кэш.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 28W TDP Процессоры.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SRN-E-WOHS. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: 3.5" SBC
- Габариты: 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет V0; 13th поколение Intel® Core™ i5-1350PE процессор
- Количество ядер: до 12C/16T; до 12MB кэш
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 28W TDP Процессоры
- Дополнительные интерфейсы: 1 8-бит GPIO разъём порты; 1 Speaker w/ 3W amp. порты; 1 SMBus разъём порты
- Порты USB: 1 USB 3.2 Gen1x1 порты (Разъём); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-A порты (Задний); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-C порты (Задний); 4 USB 2.0 Тип-A порты (Разъём)
- Аудиоподсистема: Line Out; Mic в; ALC 888S HD Аудио
- Напряжение памяти: 1.1V
- Индикаторы: HDD активность LED; LAN активность LED; Питание LED
- Чипсет: Система on Микросхема
- Графическая подсистема: 1 Intel® Iris® Xe Graphics порты
- Сетевой контроллер: Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, industrial grade
- Контроль напряжений: +1.05V,+12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,1.8V дежурный режим,VBAT,Vcore,VDD2 (VDIMM)
- Бренд: Supermicro
- Модель: X13SRN-E-WOHS
- Артикул: MBD-X13SRN-E-WOHS
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SRN-E-WOHS подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SAN-E-WOHS, Supermicro X13SRN-H-WOHS. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SAN-E-WOHS. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: до 10C/12T; до 12MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SRN-H-WOHS. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Core™ i7-1370PE процессор, количество ядер: до 14 ядра, 20 потоки / 24MB кэш. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
Комплектация
Для исполнения MBD-X13SRN-E-WOHS заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-OTHR-0986, CBL-CDAT-0665, CBL-PWEX-1029, CBL-SAST-0881. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X13SRN-E-WOHS
Идентификация
- Артикул
- MBD-X13SRN-E-WOHS
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X13SRN-E-WOHS
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Аудиоподсистема
- Line Out; Mic в; ALC 888S HD Аудио
- Видеовыходы
- 1 HDMI® 1.4 порты (Задний); 1 HDMI® 2.0b порты (Задний); 2 Display Port 1.4a порты (Задний)
- Графическая подсистема
- 1 Intel® Iris® Xe Graphics порты
- Дополнительные интерфейсы
- 1 8-бит GPIO разъём порты; 1 Speaker w/ 3W amp. порты; 1 SMBus разъём порты
- Интерфейсы SATA
- 1 SATA (6Gbps) через Intel Mobile Чипсет
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 4.0 x4 (в x4) SlimSAS слот
- Поддержка TPM
- 1 TPM Микросхема
- Порты USB
- 1 USB 3.2 Gen1x1 порты (Разъём); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-A порты (Задний); 2 USB 3.2 Gen2x1 Тип-C порты (Задний); 4 USB 2.0 Тип-A порты (Разъём)
- Последовательные интерфейсы
- 4 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2242/2280); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 CNVi слот (E-key 2230; USB 2.0); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 SATA слот (B-key 2242/2280; USB 3.0; nano SIM holder)
- Сетевой контроллер
- Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, industrial grade
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 2.5 GbE LAN порты (Intel® Ethernet Контроллер I226-IT)
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- 3.5" SBC
Оперативная память
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS
- Индикаторы
- HDD активность LED; LAN активность LED; Питание LED
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы)
- Контроль напряжений
- +1.05V,+12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,1.8V дежурный режим,VBAT,Vcore,VDD2 (VDIMM)
- Контроль температуры
- CPU температура; CPU тепловой защита поддержка; PCH температура; peripheral температура; Система температура
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 12C/16T; до 12MB кэш
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 28W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет V0; 13th поколение Intel® Core™ i5-1350PE процессор
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); SuperServer Automation Assistant (SAA); Watchdog; SuperDoctor® 5; vPro; AMT
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Wake-On-LAN; Force Питание On by Перемычка; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; +12-24V Питание DC Вход
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; Пробуждение по часам реального времени RTC; PCI FW 3.3; SMBIOS 3.6 или новее; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе