Артикул: MBD-X13SEW-TF-OS1
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SEW-TF-OS1 (MBD-X13SEW-TF-OS1) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SEW-TF-OS1
Supermicro X13SEW-TF-OS1 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).
Процессоры и сокет - 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет E (LGA-4677) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 350W TDP.
Количество ядер - до 64 ядра.
Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEW-TF-OS1. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Процессоры и сокет: 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет E (LGA-4677) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 350W TDP
- Количество ядер: до 64 ядра
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s
- Объёмы модулей DIMM: 16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB
- Температура хранения: -30°C - 60°C (-22°F - 140°F)
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Интерфейсы SATA: Intel® C741 контроллер для 10 SATA порты; RAID 0/1/5/10
- Индикаторы: UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Функции BIOS: UEFI 2.8 или новее
- Относительная влажность хранения: 8% - 90% (без конденсации)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SEW-TF-OS1 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SEW-TF, Supermicro H13SVW-NT-OS1. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SEW-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор WIO. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SVW-NT-OS1. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: SP6, количество ядер: до 64C/128T. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Комплектация
Для исполнения MBD-X13SEW-TF-OS1 заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X13SEW-TF-OS1
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Интерфейсы SATA
- Intel® C741 контроллер для 10 SATA порты; RAID 0/1/5/10
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) порт с поддержкой разъёма питания
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45; 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 5.0 x8 Правый Райзер (в x16) слот,; 1 PCIe 5.0 x32 Левый Райзер Слот,; 5 PCIe 5.0 x8 PCIe5.0 MCIO разъём
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X13SEW-TF-OS1
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Модель
- X13SEW-TF-OS1
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор WIO
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- 16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 5600/5200/4800/4400/4000 MT/s ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с speeds из до 5600MT/s(1DPC)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет E (LGA-4677) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 350W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMIUEFI; AMIUEFI; AMIUEFI
- Функции BIOS
- UEFI 2.8 или новее
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 80% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -30°C - 60°C (-22°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе