Артикул: MBD-X13SEFR-A
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SEFR-A (MBD-X13SEFR-A) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SEFR-A
Supermicro X13SEFR-A - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8.44" x 18" (21.44cm x 45.72cm).
Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 64C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEFR-A. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8.44" x 18" (21.44cm x 45.72cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Порты USB: 2 USB 3.2 Gen1 порты (Задний)
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
- Артикул: MBD-X13SEFR-A
- Чипсет: Intel® C741
- Тип BIOS: AMI UEFI
- Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x2 SATA слоты (M-key 2280/22110)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SEFR-A подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13DSF-A, Supermicro X13SET-G. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DSF-A. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, количество ядер: до 64C. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-G. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор GrandTwin, количество ядер: до 64C. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X13SEFR-A удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X13SEFR-A
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Интерфейсы SATA
- 10 SATA (6Gbps) через Intel® C741; RAID 0/1/5/10 поддержка
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 5.0 x16 Правый Райзер слот; 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Порты USB
- 2 USB 3.2 Gen1 порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 3.0 x2 SATA слоты (M-key 2280/22110)
- Сетевой контроллер
- AIOM для LAN
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 1 GbE Выделенный IPMI LAN порты
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X13SEFR-A
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8.44" x 18" (21.44cm x 45.72cm)
- Модель
- X13SEFR-A
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор FatTwin
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB; 3DS RDIMM:128GB, 256GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 4TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); 4 вентиляторы с тахометр мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,4 -вентилятор состояние,Чипсет напряжение,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8 или новее
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: -5°C до 55°C (23°F до 131°F ); При хранении Температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе