Артикул: MBD-X12SPZ-SPLN6F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SPZ-SPLN6F (MBD-X12SPZ-SPLN6F) Micro-ATX, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SPZ-SPLN6F
Supermicro X12SPZ-SPLN6F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Micro-ATX.
Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SPZ-SPLN6F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Технические особенности
- Форм-фактор: Micro-ATX
- Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка
- Сетевые контроллеры: Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4; Два LAN с Broadcom BCM57414 25G SFP28
- Дополнительные функции: RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление, 12V DC или ATX Питание Source
- Порты USB: 4 USB 2.0 порты (4 через разъём); 4 USB 3.2 Gen1 порты (2 через разъём; 2 задний)
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
- Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
- Тип BIOS: 256MB SPI Flash с AMI BIOS
- Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Артикул: MBD-X12SPZ-SPLN6F
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SPZ-SPLN6F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c694617, Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SPM-LN4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: microATX, microATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
Комплектация
Для исполнения MBD-X12SPZ-SPLN6F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются SKT-1205L-P4IC-FXC, MCP-260-00154-0N, CBL-0044L, MCP-260-00155-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X12SPZ-SPLN6F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; 4 SATA порты через OCuLink; RAID 0,1,5,10
- Поддержка DOM
- 1 SuperDOM (Disk on Module) порты
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 4 USB 2.0 порты (4 через разъём); 4 USB 3.2 Gen1 порты (2 через разъём; 2 задний)
- Последовательный порт
- 1 COM Порт (1 разъём)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4; Два LAN с Broadcom BCM57414 25G SFP28
- Сетевые порты LAN
- 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты; 4 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 4.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SPZ-SPLN6F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Модель
- X12SPZ-SPLN6F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Micro-ATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление, 12V DC или ATX Питание Source
- Индикаторы
- Питание LED; UID/Удалённый UID
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Две зоны охлаждения
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- 256MB SPI Flash с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI, ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, M.2 NGFF разъём, Узел Manager Поддержка, SDDC, Система уровень управление, UID, WOL
- Функции BIOS
- ACPI 6.2; UEFI 2.8; SMBIOS 2.8; SMBIOS 3.3 или новее; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.0
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе