Артикул: MBD-X12SPM-LN4F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SPM-LN4F (MBD-X12SPM-LN4F) microATX, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SPM-LN4F
Supermicro X12SPM-LN4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - microATX.
Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SPM-LN4F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Технические особенности
- Форм-фактор: microATX
- Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
- Дополнительные функции: WOL, UID, RoHS, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление
- Последовательный порт: 1 COM
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
- Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
- Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 5 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
- Тип памяти: ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Модель: X12SPM-LN4F
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SPM-LN4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro SKT-1205L-P4IC-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SPZ-LN4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SPZ-SPLN6F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X12SPM-LN4F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются SKT-1205L-P4IC-FXC, CBL-0044L, MCP-260-00130-0N, MCP-260-00131-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X12SPM-LN4F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280, 22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4
- Сетевые порты LAN
- 4 RJ45
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 4.0 x16,; 1 PCIe 4.0 x8,; 2 PCIe 4.0 x8 SlimSAS разъём
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SPM-LN4F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Модель
- X12SPM-LN4F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- microATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM 3DS: 128GB, 256GB; LRDIMM: 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Тип памяти
- ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 5 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
- Функции BIOS
- ACPI 6.0; Пробуждение по часам реального времени RTC; SMBIOS 3.0 или новее
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе