Артикул: MBD-X12SPL-LN4F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SPL-LN4F (MBD-X12SPL-LN4F) ATX, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SPL-LN4F
Supermicro X12SPL-LN4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - ATX.
Габариты - 12.1" x 10" (30.73cm x 25.4cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SPL-LN4F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Технические особенности
- Форм-фактор: ATX
- Габариты: 12.1" x 10" (30.73cm x 25.4cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
- Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x16,; 1 PCIe 4.0 x8 (в x16 слот),; 2 PCIe 4.0 x8,; 3 PCIe 3.0 x8
- Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Порты USB: 6 USB 2.0 порты (4 через разъём; 2 задний); 5 USB 3.2 Gen1 порты (2 через разъём; 2 задний; 1 тип A)
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; PECI
- Контроль напряжений: VBAT, Система температура, Контроль CPU напряжения, HT, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 7-вентилятор состояние
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SPL-LN4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro MCP-310-18009-0N. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SPM-LN4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: microATX, 1GbE. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SPZ-LN4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Micro-ATX, 1GbE. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Комплектация
При подборе MBD-X12SPL-LN4F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются SKT-1205L-P4IC-FXC, CBL-0044L, MCP-260-00130-0N, MCP-260-00131-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X12SPL-LN4F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 6 USB 2.0 порты (4 через разъём; 2 задний); 5 USB 3.2 Gen1 порты (2 через разъём; 2 задний; 1 тип A)
- Последовательный порт
- 1 COM Порт (1 разъём)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Четыре LAN с Intel® i210 Gigabit Ethernet Контроллер
- Сетевые порты LAN
- 4 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x16,; 1 PCIe 4.0 x8 (в x16 слот),; 2 PCIe 4.0 x8,; 3 PCIe 3.0 x8
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SPL-LN4F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 12.1" x 10" (30.73cm x 25.4cm)
- Модель
- X12SPL-LN4F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- ATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, RoT
- Индикаторы
- Индикатор режима ожидания LED; UID/Удалённый UID; CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- 7x 4-pin вентилятор разъёмы (до 7 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Система температура, Контроль CPU напряжения, HT, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 7-вентилятор состояние
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
- Функции BIOS
- ACPI 6.2; SMBIOS 3.0 или новее; UEFI 2.7
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе