Артикул: MBD-X12SPG-NF
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SPG-NF (MBD-X12SPG-NF) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SPG-NF
Supermicro X12SPG-NF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 9.6" x 14.5" (24.38cm x 36.83cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SPG-NF. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 9.6" x 14.5" (24.38cm x 36.83cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; PECI
- Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Дополнительные функции: UID; RoHS; ACPI питание управление; RoT
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key
- Артикул: MBD-X12SPG-NF
- Интерфейсы SATA: Intel® C621A контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1
- Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SPG-NF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Комплектация
Для исполнения MBD-X12SPG-NF заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X12SPG-NF
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Один LAN с Realtek RTL8211F PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x8 AIOM,; 3 PCIe 4.0 x16 Специальный форм-фактор Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SPG-NF
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9.6" x 14.5" (24.38cm x 36.83cm)
- Модель
- X12SPG-NF
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID; RoHS; ACPI питание управление; RoT
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Система температура, Контроль CPU напряжения, HT, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
- Функции BIOS
- ACPI 6.2; SMBIOS 3.0 или новее; UEFI 2.7
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе