Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X12SDV-16C-SPT8F

В наличии

Материнская плата Supermicro X12SDV-16C-SPT8F (MBD-X12SDV-16C-SPT8F) Micro-ATX, FCBGA-2579, DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X12SDV-16C-SPT8F

Supermicro X12SDV-16C-SPT8F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 7.5" x 8.5" (19.05cm x 21.59cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2775TE; Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 100W TDP.

Количество ядер - до 16 ядра / 25MB кэш.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 512GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SDV-16C-SPT8F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Micro-ATX
  • Габариты: 7.5" x 8.5" (19.05cm x 21.59cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2775TE; Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 100W TDP
  • Количество ядер: до 16 ядра / 25MB кэш
  • Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 512GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s
  • Поддержка TPM: 1 TPM Разъём & Микросхема оба
  • Дополнительные функции: UID, RoHS, Узел manager поддержка, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
  • Сетевые порты LAN: 4 RJ45; 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты; 2 RJ45 10GBase-T порты
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Рабочая относительная влажность: 10% - 85% (без конденсации)
  • Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x4 (или 4x SATA), через Oculink,; 2 PCIe 4.0 x8, через SlimSAS
  • Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Индикатор перегрева индикация, Два Охлаждение Zones
  • Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
  • Артикул: MBD-X12SDV-16C-SPT8F
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12SDV-16C-SPT8F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro CBL-SAST-0956. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SCZ-TLN4F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-1200, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-10C-SPT4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Mini-ITX, FCBGA-2227. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Комплектация

Для исполнения MBD-X12SDV-16C-SPT8F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-CDAT-0605, MCP-260-00098-0N, CBL-SAST-0933, CBL-SAST-0956. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X12SDV-16C-SPT8F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA порты через OCuLink (или PCIE3.0 x4 для NVMe); 2 SATA3 (6Gbps) порты
Поддержка DOM
1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
Поддержка TPM
1 TPM Разъём & Микросхема оба
Последовательный порт
1 COM
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
Сетевые контроллеры
Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с Intel® X550 10GBase-T Ethernet Контроллер; Четыре LAN с Intel® i350 Gigabit Ethernet Контроллер
Сетевые порты LAN
4 RJ45; 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты; 2 RJ45 10GBase-T порты
Слоты PCIe
1 PCIe 4.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x4 (или 4x SATA), через Oculink,; 2 PCIe 4.0 x8, через SlimSAS
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X12SDV-16C-SPT8F
Бренд
Supermicro
Габариты
7.5" x 8.5" (19.05cm x 21.59cm)
Модель
X12SDV-16C-SPT8F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Micro-ATX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 512GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB; UDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Скорость памяти
2933/2666/2400 MT/s ECC/non-ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
UID, RoHS, Узел manager поддержка, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
Индикаторы
UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Перегрев/Вентилятор Отказ/PWR Отказ LED; Питание Индикатор LED; LAN температура
Контроль вентиляторов
6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Индикатор перегрева индикация, Два Охлаждение Zones
Контроль напряжений
3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, Контроль напряжения ядер CPU
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка; peripheral температура; Система температура; Память температура; NVMe температура; Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/TSI

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 16 ядра / 25MB кэш
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-2775TE; Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 100W TDP

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
Тип BIOS
AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Управление электропитанием
ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
Функции BIOS
ACPI 6.3; UEFI 2.7; SMBIOS 3.3; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.0

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
10% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
10% - 85% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)
Температура хранения
-40°C - 85°C (-40°F - 185°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе