Артикул: MBD-X12SDV-10C-SP6F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SDV-10C-SP6F (MBD-X12SDV-10C-SP6F) FlexATX, FCBGA-2227, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SDV-10C-SP6F
Supermicro X12SDV-10C-SP6F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - FlexATX.
Габариты - 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1747NTE; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP.
Количество ядер - до 10 ядра / 15MB кэш.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SDV-10C-SP6F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Технические особенности
- Форм-фактор: FlexATX
- Габариты: 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1747NTE; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP
- Количество ядер: до 10 ядра / 15MB кэш
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s
- Управление электропитанием: ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
- Сетевые порты LAN: 4 RJ45; 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты
- Поддержка DOM: 1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
- Слоты PCIe: 2 PCIe 3.0 x4 (или 4x SATA), через SlimSAS,; 1 PCIe 4.0 x16 слоты или 1 PCIe 4.0 x8 (Не применяется или 8/8)
- Контроль напряжений: 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, Контроль напряжения ядер CPU
- Индикаторы: UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Перегрев/Вентилятор Отказ/PWR Отказ LED; Питание Индикатор LED; LAN температура
- Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 8 SATA порты через SlimSAS (или 2 PCIE3.0 x4 для NVMe); 2 SATA3 (6Gbps) порты
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SDV-10C-SP6F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-10C-SPT4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Mini-ITX, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-4C-SPT4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Mini-ITX, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Комплектация
При подборе MBD-X12SDV-10C-SP6F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются CBL-CDAT-0605, MCP-260-00098-0N, CBL-0044L, CBL-SAST-1240A-85. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X12SDV-10C-SP6F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 8 SATA порты через SlimSAS (или 2 PCIE3.0 x4 для NVMe); 2 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 USB3.0/SATA3.0/PCIe 3.0 x2; 1 PCIe 3.0 x1; Форм-фактор: 2280, 2280/3042/3052, 2230; Ключ: M-key, B-key, E-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с 1GbE с Intel® I210; Два LAN с 1GbE LAN через Intel® i350-AM2
- Сетевые порты LAN
- 4 RJ45; 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 3.0 x4 (или 4x SATA), через SlimSAS,; 1 PCIe 4.0 x16 слоты или 1 PCIe 4.0 x8 (Не применяется или 8/8)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SDV-10C-SP6F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
- Модель
- X12SDV-10C-SP6F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- FlexATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB; UDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Узел manager поддержка, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, Intel® QuickAssist Technology
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Перегрев/Вентилятор Отказ/PWR Отказ LED; Питание Индикатор LED; LAN температура
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, Контроль напряжения ядер CPU
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; peripheral температура; Система температура; Память температура; NVMe температура; Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/TSI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 10 ядра / 15MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-1747NTE; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI 32MB SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- ACPI 6.3; UEFI 2.7; SMBIOS 3.3; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.0
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе