Материнская плата Supermicro X12QCH+ (MBD-X12QCH+) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12QCH+

Supermicro X12QCH+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 21.9" (43.18cm x 55.63cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Четыре сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 250W TDP, 6 UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Количество слотов DIMM - 48 слотов DIMM; до 12TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 12TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12QCH+. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 21.9" (43.18cm x 55.63cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Четыре сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 250W TDP, 6 UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра
• Количество слотов DIMM: 48 слотов DIMM; до 12TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 12TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Контроль вентиляторов: 12x 6-pin вентилятор разъёмы (до 12 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
• Интерфейсы SATA: Intel® C621A контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 12 SATA3 (6Gbps) порты
• Напряжение памяти: 1.2V
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот AIOM, Райзер плата PN: RSC-D2-668G4,; 1 PCIe 3.0 x32 Правый Райзер Слот AIOM, Райзер плата PN: RSC-D2R-668G4,; 3 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот,; 3 PCIe 3.0 x32 Правый Райзер Слот
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Сетевые контроллеры: Четыре LAN, 2x 10G BaseT с Intel® X710-TM4; 2x 10G SFP+ с Intel® X710-TM4,(Опционально) AIOM до 100G QSFP 28
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
• Сетевые порты LAN: 4
• Бренд: Supermicro
• Модель: X12QCH+
• Артикул: MBD-X12QCH+
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12QCH+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X12QCH+ зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.