Артикул: MBD-X12DSC-6
В наличии
Материнская плата Supermicro X12DSC-6 (MBD-X12DSC-6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12DSC-6
Supermicro X12DSC-6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 14.8" x 10.9" (37.59cm x 27.69cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DSC-6. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 14.8" x 10.9" (37.59cm x 27.69cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Разъёмы M.2: Форм-фактор: 22110
- Напряжение памяти: 1.2V
- Программные средства управления: SuperDoctor 5, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, IPMICFG, IPMIView для Linux/Windows, SMCIPMITool, SSM, SUM, SPM
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Последовательный порт: 1 COM
- Чипсет: Intel® C621A
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM
- Контроль напряжений: Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Память температура, Память, CPU температура, CPU, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, CPU тепловой защита поддержка
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12DSC-6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Комплектация
При подборе MBD-X12DSC-6 согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X12DSC-6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA (Задний/Внутренний) порты
- Интерфейсы SATA
- 2 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM разъём питания (Disk on Module) порт
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- Форм-фактор: 22110
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10GBase-T порты
- Слоты PCIe
- 3 PCIe 4.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12DSC-6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 14.8" x 10.9" (37.59cm x 27.69cm)
- Модель
- X12DSC-6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ACPI питание управление, RoT, RoHS, Halogen Free, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Память температура, Память, CPU температура, CPU, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, CPU тепловой защита поддержка
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты; SuperDoctor 5, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, IPMICFG, IPMIView для Linux/Windows, SMCIPMITool, SSM, SUM, SPM
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- ACPI / ACPM Управление питанием
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе