Артикул: MBD-X12DPU-6
В наличии
Материнская плата Supermicro X12DPU-6 (MBD-X12DPU-6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12DPU-6
Supermicro X12DPU-6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPU-6. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Интерфейсы SATA: Intel® C621A контроллер для 14 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Бренд: Supermicro
- Последовательный порт: 1 COM Порт (1 задний)
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
- Сетевые контроллеры: Сетевые подключения опции provided через Ultra Райзер
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Чипсет: Intel® C621A
- Порты USB: 4 USB 3.2 Gen1 порты (2 через разъём; 2 задний)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12DPU-6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
Комплектация
В заявке на MBD-X12DPU-6 укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X12DPU-6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 14 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 4 USB 3.2 Gen1 порты (2 через разъём; 2 задний)
- Последовательный порт
- 1 COM Порт (1 задний)
- Сетевые контроллеры
- Сетевые подключения опции provided через Ultra Райзер
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x16 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 4.0 x32 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 4.0 x40 Ultra Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12DPU-6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Модель
- X12DPU-6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ACPI питание управление, RoT, RoHS, Halogen Free
- Индикаторы
- Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; UID/Удалённый UID
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); 8x вентиляторы с тахометр мониторинг
- Контроль напряжений
- PCH температура, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +12V, Память Напряжения, 8 -вентилятор состояние, +1.8V PCH
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе