Артикул: MBD-X12DPT-B6
В наличии
Материнская плата Supermicro X12DPT-B6 (MBD-X12DPT-B6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12DPT-B6
Supermicro X12DPT-B6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 7.6" x 18.9" (19.3cm x 48.01cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.
Количество ядер - до 38 ядра.
Количество слотов DIMM - 20 слотов DIMM; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPT-B6. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 7.6" x 18.9" (19.3cm x 48.01cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
- Количество ядер: до 38 ядра
- Количество слотов DIMM: 20 слотов DIMM; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Видеовыходы: 1 VGA порты
- Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 4.0 x16 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 4.0 x8 разъём для SMC add-on платы,; 1 PCIe 4.0 x16 AIOM,; 1 PCIe 4.0 x8 специальный форм-фактор Storage адаптер Слот,; PCIe 4.0 x16 AIOM Сетевые подключения Слот,; PCIe 4.0 x8 M.2 Слот
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Разъёмы M.2: Форм-фактор: 2260/2280/22110
- Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; UID/Удалённый UID
- Контроль напряжений: Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12DPT-B6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPT-PT6, Supermicro B12DPT-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPT-PT6. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPT-6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, 25GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X12DPT-B6 удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X12DPT-B6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 12 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 2 USB 3.2 Gen1 порты (2 задний)
- Последовательный порт
- 1 COM Порт (1 разъём)
- Разъёмы M.2
- Форм-фактор: 2260/2280/22110
- Сетевые контроллеры
- Один LAN, Сетевые подключения опции provided через AIOM модуль
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 4.0 x16 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 4.0 x8 разъём для SMC add-on платы,; 1 PCIe 4.0 x16 AIOM,; 1 PCIe 4.0 x8 Специальный форм-фактор Storage адаптер Слот,; PCIe 4.0 x16 AIOM Сетевые подключения Слот,; PCIe 4.0 x8 M.2 Слот
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12DPT-B6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 7.6" x 18.9" (19.3cm x 48.01cm)
- Модель
- X12DPT-B6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор Twin
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 20 слотов DIMM; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 32GB, 64GB, 128GB; LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; RDIMM: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, SDDC
- Индикаторы
- BMC/IPMI Контроль активности LED; UID/Удалённый UID
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
- Контроль напряжений
- Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 38 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе