Артикул: MBD-X12DPG-QBT6
В наличии
Материнская плата Supermicro X12DPG-QBT6 (MBD-X12DPG-QBT6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12DPG-QBT6
Supermicro X12DPG-QBT6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 15.12" x 13.2" (38.43cm x 33.53cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPG-QBT6. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 15.12" x 13.2" (38.43cm x 33.53cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим.
- Поддержка DOM: 2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Сетевые контроллеры: Два LAN с Broadcom BCM57416 10GBase-T
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Артикул: MBD-X12DPG-QBT6
- Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Аудиоподсистема: 7.1 HD Аудио Разъём
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
- Последовательный порт: 1 COM; 1 COM
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12DPG-QBT6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro SKT-1205L-P4IC-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Комплектация
При подборе MBD-X12DPG-QBT6 согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X12DPG-QBT6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Аудиоподсистема
- 7.1 HD Аудио Разъём
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Порты USB
- 9 USB 3.1 Gen1 порты (1 задний тип C; 4 задний; 1 через разъём; 3 задний тип A)
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2242/2260/2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с Broadcom BCM57416 10GBase-T
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x8,; 6 PCIe 4.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12DPG-QBT6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 15.12" x 13.2" (38.43cm x 33.53cm)
- Модель
- X12DPG-QBT6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим.
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 128GB, 256GB; RDIMM: 64GB, 128GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS; Узел manager поддержка; CPU тепловой защита поддержка для процессор защита; Корпус вскрытие контроль
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 10x 4-pin вентилятор разъёмы (до 10 вентиляторы); Состояние мониторинг для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, HT, Корпус вскрытие разъём, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор, 10 -вентилятор состояние
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0; USB Клавиатура поддержка; SMBIOS 2.7.1; UEFI 2.3.1
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе