Материнская плата Supermicro X12DPG-OA6-GD2 (MBD-X12DPG-OA6-GD2) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12DPG-OA6-GD2

Supermicro X12DPG-OA6-GD2 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 15" x 17" (38.1cm x 43.18cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.

Количество ядер - до 40 ядра.

Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8GB Небуферизованная Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPG-OA6-GD2. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 15" x 17" (38.1cm x 43.18cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
• Количество ядер: до 40 ядра
• Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8GB Небуферизованная Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Напряжение памяти: 1.2V
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280/22110
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Дополнительные функции: Корпус вскрытие контроль; NCSI разъём
• Чипсет: Intel® C621A
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Управление электропитанием: Управление питанием ACPI, Питание питание мониторинг
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Бренд: Supermicro
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12DPG-OA6-GD2 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro X12DPD-A6M25. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPD-A6M25. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X12DPG-OA6-GD2 удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.