Материнская плата Supermicro X12DPG-AR (MBD-X12DPG-AR) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12DPG-AR

Supermicro X12DPG-AR - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 9.15" x 19.8" (23.24cm x 50.29cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.

Количество ядер - до 40 ядра.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPG-AR. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 9.15" x 19.8" (23.24cm x 50.29cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
• Количество ядер: до 40 ядра
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
• Управление электропитанием: ACPI / ACPM Управление питанием
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Чипсет: Intel® C621A
• Интерфейсы SATA: Intel® C621A контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key; M.2 поддерживается through M.2 carrier плата
• Контроль вентиляторов: Скорость вентилятора управление; 8 вентиляторы с тахометр мониторинг
• Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
• Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12DPG-AR подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro X12DPD-A6M25. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPD-A6M25. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Комплектация

При подборе MBD-X12DPG-AR согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.