Артикул: MBD-X12DHM-6
В наличии
Материнская плата Supermicro X12DHM-6 (MBD-X12DHM-6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12DHM-6
Supermicro X12DHM-6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 10.7" (43.18cm x 27.18cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DHM-6. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 10.7" (43.18cm x 27.18cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x16, AIOM (OCP3.0 Соответствует),; 5 PCIe 4.0 x16
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Видеовыходы: 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Индикаторы: UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
- Напряжение памяти: 1.2V
- Дополнительные функции: WOL, UID, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ACPI питание управление, RoT, RoHS, Halogen Free, NCSI разъём
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45
- Чипсет: Intel® C621A
- Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12DHM-6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X12DHM-6 зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X12DHM-6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Порты USB
- 4 USB 3.2 Gen1 порты (4 через разъём)
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x2, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2280/22110
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x16, AIOM (OCP3.0 Соответствует),; 5 PCIe 4.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12DHM-6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 10.7" (43.18cm x 27.18cm)
- Модель
- X12DHM-6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 32 слотов DIMM; до 8TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ACPI питание управление, RoT, RoHS, Halogen Free, NCSI разъём
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
- Контроль вентиляторов
- 10x 6-pin вентилятор разъёмы (до 10 вентиляторы); 10x вентиляторы с тахометр мониторинг
- Контроль напряжений
- PCH температура, Контроль CPU напряжения, Память температура, CPU температура, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +12V, VRM температура, Контроль для CPU ядра, Память Напряжения, 10 -вентилятор состояние, +1.8V PCH
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе