Материнская плата Supermicro X11SSW-TF (MBD-X11SSW-TF) специальный форм-фактор, LGA-1151, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11SSW-TF

Supermicro X11SSW-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).

Процессоры и сокет - Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 7th/6th поколение Core i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5; Один сокет сокет H4 (LGA-1151) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s.

Скорость памяти - 2400/2133/1866/1600 MT/s SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SSW-TF. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 7th/6th поколение Core i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5; Один сокет сокет H4 (LGA-1151) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s
• Скорость памяти: 2400/2133/1866/1600 MT/s SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Функции BIOS: ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0; APM 1.2; DMI 2.3; Аппаратные функции BIOS Virus защита; PCI 2.3; Plug and Play (PnP); Пробуждение по часам реального времени RTC; SMBIOS 2.7.1; UEFI 2.3.1; USB Клавиатура поддержка
• Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
• Контроль напряжений: VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
• Модель: X11SSW-TF
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 22110, 2280, 2260; Ключ: M-key
• Сетевые контроллеры: Два LAN с Intel® X540 10GBase-T Ethernet Контроллер
• Интерфейсы SATA: Intel® C236 контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 6 SATA3 (6Gbps) порты
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SSW-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSW-4TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Core™ i3 процессоры и Intel® Xeon®, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X11SSW-TF удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-240-00159-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.