Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11SDW-4C-TP13F

В наличии

Материнская плата Supermicro X11SDW-4C-TP13F (MBD-X11SDW-4C-TP13F) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDW-4C-TP13F

Supermicro X11SDW-4C-TP13F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2123IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 60W TDP.

Количество ядер - до 4 ядра, 8 потоки / 8MB кэш.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDW-4C-TP13F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2123IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 60W TDP
  • Количество ядер: до 4 ядра, 8 потоки / 8MB кэш
  • Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
  • Последовательный порт: 1 COM; 1 COM
  • Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
  • Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
  • Дополнительные функции: WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, SDDC
  • Видеовыходы: 1 VGA порты
  • Контроль напряжений: Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Память, HT, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
  • Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
  • Бренд: Supermicro
  • Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDW-4C-TP13F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro RSC-R1UW-2E16. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD1-8C-TF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD2-8C-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X11SDW-4C-TP13F вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-260-00143-0n, CBL-CDAT-0850, RSC-R1UW-2E16. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X11SDW-4C-TP13F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты; Разъём Только
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
Поддержка DOM
1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
Поддержка TPM
1 TPM Разъём & Микросхема оба
Последовательный порт
1 COM; 1 COM
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Форм-фактор: 2280/22110, 2230, 2242/3042; Ключ: M-key, E-key, B-key
Сетевые контроллеры
Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4; Два LAN с 10Gbase-T; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC, Всего 13 LAN порты; Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
Сетевые порты LAN
1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11SDW-4C-TP13F
Бренд
Supermicro
Габариты
8" x 10" (20.32cm x 25.4cm)
Модель
X11SDW-4C-TP13F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Скорость памяти
2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2400MHz)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, SDDC
Индикаторы
UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
Контроль вентиляторов
6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
Контроль напряжений
Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Память, HT, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
Контроль температуры
Тепловой управление для 6 вентилятор разъёмы; Adaptive Тепловой Мониторинг, PECI 3.0

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 4 ядра, 8 потоки / 8MB кэш
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-2123IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 60W TDP

Управление и совместимость

Программные средства управления
SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, IPMICFG
Тип BIOS
256MB UEFI
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
Функции BIOS
ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; SMBIOS 2.8; PCI FW 3.2; UEFI 2.7

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)
Температура хранения
-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе