Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11SDV-8C-TLN2F

В наличии

Материнская плата Supermicro X11SDV-8C-TLN2F (MBD-X11SDV-8C-TLN2F) Mini-ITX, FCBGA-2518, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDV-8C-TLN2F

Supermicro X11SDV-8C-TLN2F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Mini-ITX.

Габариты - 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP.

Количество ядер - до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDV-8C-TLN2F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Mini-ITX
  • Габариты: 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP
  • Количество ядер: до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш
  • Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
  • Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, 3 -вентилятор состояние, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
  • Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Сетевые контроллеры: Два LAN с 10Gbase-T
  • Контроль вентиляторов: 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 3 вентиляторы с тахометр мониторинг, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация, Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
  • Сетевые порты LAN: 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T порты
  • Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
  • Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
  • Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDV-8C-TLN2F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro CBL-SAST-0956. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-4C-TLN2F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® процессор D-2123IT, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-12C-TLN2F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Xeon® процессор D-2166NT, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X11SDV-8C-TLN2F удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-PWEX-1063, MCP-260-00084-0N, CBL-0044L, CBL-SAST-0956. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X11SDV-8C-TLN2F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
Поддержка DOM
1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10Gbase-T
Сетевые порты LAN
1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T порты
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x8; 1 PCIe 3.0 x4 NVMe Внутренний Порт через OCuLink
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11SDV-8C-TLN2F
Бренд
Supermicro
Габариты
6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
Модель
X11SDV-8C-TLN2F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Mini-ITX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Скорость памяти
2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
UID, RoHS, Узел manager поддержка, Два охлаждение zones, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
Индикаторы
UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
Контроль вентиляторов
3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 3 вентиляторы с тахометр мониторинг, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация, Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
Контроль напряжений
VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, 3 -вентилятор состояние, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
Контроль температуры
Тепловой управление для 3 вентилятор разъёмы

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP

Управление и совместимость

Программные средства управления
SuperDoctor® 5, SUM, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
AMI UEFI
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход
Функции BIOS
ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)
Температура хранения
-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе