Материнская плата Supermicro X11SDC-8C (MBD-X11SDC-8C) Intel® Xeon® процессор D-2146NT, ECC DDR4, количество ядер: до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDC-8C

Supermicro X11SDC-8C - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - COM-HPC.

Габариты - 6.3" x 6.3" (16cm x 16cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2146NT.

Количество ядер - до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDC-8C. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: COM-HPC
• Габариты: 6.3" x 6.3" (16cm x 16cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2146NT
• Количество ядер: до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
• Напряжение памяти: 1.2V
• Функции BIOS: ACPI 6.2; UEFI 2.7; SMBIOS 2.8; SMBIOS 3.1; PCI FW 3.2; Plug and Play (PnP)
• Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Чипсет: Система on Микросхема
• Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11SDC-8C
• Артикул: MBD-X11SDC-8C
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDC-8C подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SDC-4C, Supermicro X11SDC-16C. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDC-4C. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® процессор D-2123IT, количество ядер: до 4 ядра, 8 потоки / 8MB кэш. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDC-16C. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® процессор D-2183IT, количество ядер: до 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Комплектация

Для исполнения MBD-X11SDC-8C заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются AOM-COMH-TEST. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.