Материнская плата Supermicro X11SDC-16C (MBD-X11SDC-16C) Intel® Xeon® процессор D-2183IT, ECC DDR4, количество ядер: до 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDC-16C

Supermicro X11SDC-16C - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - COM-HPC.

Габариты - 6.3" x 6.3" (16cm x 16cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2183IT.

Количество ядер - до 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDC-16C. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Технические особенности

• Форм-фактор: COM-HPC
• Габариты: 6.3" x 6.3" (16cm x 16cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2183IT
• Количество ядер: до 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
• Напряжение памяти: 1.2V
• Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
• Чипсет: Система on Микросхема
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Сетевые контроллеры: Четыре LAN с 10GBase-KR порты (SoC) до Carrier Плата; Один LAN с 1GBase-T порт (Intel® i210-IT) до Carrier Плата
• Слоты PCIe: до 44 PCIe Gen3 линии (x16, x8, x4, x1) до Carrier Плата
• Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
• Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11SDC-16C
• Артикул: MBD-X11SDC-16C
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDC-16C подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SDC-4C, Supermicro X11SDC-8C. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDC-4C. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® процессор D-2123IT, количество ядер: до 4 ядра, 8 потоки / 8MB кэш. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDC-8C. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® процессор D-2146NT, количество ядер: до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X11SDC-16C удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются AOM-COMH-TEST. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.