Артикул: MBD-X11SCE-F
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SCE-F (MBD-X11SCE-F) специальный форм-фактор, LGA-1151, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SCE-F
Supermicro X11SCE-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm).
Процессоры и сокет - Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 процессор, 8th поколение Intel® Core™ i3 процессор; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s.
Объёмы модулей DIMM - 4GB, 8GB, 16GB, 32GB.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SCE-F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 процессор, 8th поколение Intel® Core™ i3 процессор; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s
- Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Порты USB: USB 2.0 через KVM Разъём
- Удалённое управление IPMI: IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; HDD Отказ контроль через IPMI
- Дополнительные интерфейсы: 1 KVM Разъём для VGA; 1 USB 0 и COM Порты
- Контроль вентиляторов: Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 11 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280/22110; Ключ: M-key
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
- Напряжение памяти: 1.2V
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SCE-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B11SCG-CTF, Supermicro X11SSW-4TF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSW-4TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Core™ i3 процессоры и Intel® Xeon®, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Комплектация
В заявке на MBD-X11SCE-F укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X11SCE-F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
- Дополнительные интерфейсы
- 1 KVM Разъём для VGA; 1 USB 0 и COM Порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C246 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка DOM
- 1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Порты USB
- USB 2.0 через KVM Разъём
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 fast UART 16550 Последовательный, Via KVM Разъём
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 11 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI), через Объединительная плата
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение)
- Удалённое управление IPMI
- IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; HDD Отказ контроль через IPMI
- Чипсет
- Intel® C246
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SCE-F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
- Модель
- X11SCE-F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Память, HT, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Контроль для CPU ядра, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 процессор, 8th поколение Intel® Core™ i3 процессор; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, SUM
- Тип BIOS
- 256MB UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
- Функции BIOS
- ACPI 6.1; SMBIOS 2.8; SMBIOS 3.1; UEFI 2.7; USB Клавиатура поддержка; Plug and Play (PnP)
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе