Артикул: MBD-X11DPS-RE
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPS-RE (MBD-X11DPS-RE) специальный форм-фактор, LGA-3647, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPS-RE
Supermicro X11DPS-RE - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 13.5" x 16.73" (34.29cm x 42.49cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.
Ограничения процессорной подсистемы - *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro.
Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPS-RE. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 13.5" x 16.73" (34.29cm x 42.49cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
- Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Артикул: MBD-X11DPS-RE
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x2; Форм-фактор: 2260/2280/22110; Ключ: M-key; *2 SATA Hybrid порты, RAID 0 & 1
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Слоты PCIe: 2 PCIe 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение),; 4 PCIe 3.0 x16
- Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Чипсет: Intel® C627
- Модель: X11DPS-RE
- Бренд: Supermicro
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPS-RE подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SSG-1029P-NEL32R, Supermicro SYS-1029P-N32R. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DSN-TS. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DSC+. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Комплектация
При подборе MBD-X11DPS-RE согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X11DPS-RE
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 0 ASPEED AST2500 BMC порты
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x2; Форм-фактор: 2260/2280/22110; Ключ: M-key; *2 SATA Hybrid порты, RAID 0 & 1
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10GBase-T порты
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение),; 4 PCIe 3.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C627
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPS-RE
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 13.5" x 16.73" (34.29cm x 42.49cm)
- Модель
- X11DPS-RE
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 64GB, 128GB; RDIMM: 32GB, 64GB, 128GB
- Скорость памяти
- 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, RoHS, Halogen Free, Intel® QuickAssist Technology, Innovation Engine
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Состояние мониторинг для скорость управление; 8 вентиляторы с тахометр мониторинг
- Контроль напряжений
- VBAT, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
Процессорная подсистема
- Ограничения процессорной подсистемы
- *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -30°C - 60°C (-22°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе