Артикул: MBD-X10SDV-8C-TLN4F+
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SDV-8C-TLN4F+ (MBD-X10SDV-8C-TLN4F+) Mini-ITX, FCBGA1667, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SDV-8C-TLN4F+
Supermicro X10SDV-8C-TLN4F+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1537. сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 35W.
Ядра и кэш - 8 ядра, 16 потоки / 12MB кэш.
Количество слотов DIMM - до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHzUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SDV-8C-TLN4F+. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1537. сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 35W
- Ядра и кэш: 8 ядра, 16 потоки / 12MB кэш
- Количество слотов DIMM: до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHzUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
- Последовательные порты и разъёмы: 1 COM Порт (1 разъём)
- Рабочая температура: 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
- Видеовыходы: 1 VGA порт
- Порты USB: 2 USB 2.0 порты (2 разъёмы, Тип A))2 USB 3.0 порты (2 задний)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Управление электропитанием: ACPI Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismPower-on режим для AC питание восстановление
- Тип BIOS: 128Mb SPI Flash с AMI BIOS
- Программные средства управления: Intel® Узел Manager, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMIView для Linux/Windows IPMICFG SUM SuperDoctor 5
- Функции BIOS: PCI 3.0ACPI 5.0USB Клавиатура supportHardware BIOS Virus protectionRTC (Часы реального времени) WakeupSMBIOS 2.8UEFI 2.4
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SDV-8C-TLN4F+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-8C-TLN4F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-6C+-TLN4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Комплектация
В заявке на MBD-X10SDV-8C-TLN4F+ укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X10SDV-8C-TLN4F+
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC
- Дополнительные интерфейсы
- GPIO и SMbus разъёмы
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 RSTe; 6 SATA3 (6Gbps) порт
- Поддержка TPM
- TPM Разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (2 разъёмы, Тип A))2 USB 3.0 порты (2 задний)
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 разъём)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4Form Factor: 2242, 2280Key: M-key Поддержка SATA устройства
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Два LAN с 1GbE LAN через Intel® i350-AM2; Один LAN с Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Один LAN с Поддерживается 10Base-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход; Один LAN с 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 2 10G SFP+ LAN ports2 1GbE LAN ports1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SDV-8C-TLN4F+
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Модель
- X10SDV-8C-TLN4F+
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHzUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Тип памяти
- 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- 12V DC или ATX Питание Source, Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, RoHS
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы), Две зоны охлаждения, Низкий шум вентилятор скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для on/off управление, Состояние мониторинг для скорость управление
- Контроль напряжений
- +12V, +3.3V, +5V, 1.2V (VDIMM), Корпус вскрытие разъём, Система уровень управление
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка, I2C температура измерение logic, Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-1537. сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 35W
- Ядра и кэш
- 8 ядра, 16 потоки / 12MB кэш
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMIView для Linux/Windows IPMICFG SUM SuperDoctor 5
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismPower-on режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- PCI 3.0ACPI 5.0USB Клавиатура supportHardware BIOS Virus protectionRTC (Часы реального времени) WakeupSMBIOS 2.8UEFI 2.4
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% ~ 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% ~ 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе