Материнская плата Supermicro H14DSG-OM (MBD-H14DSG-OM) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H14DSG-OM

Supermicro H14DSG-OM - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 15.96" (43.18cm x 40.54cm).

Процессоры и сокет - Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9005/9004 серия процессоры.

Количество ядер - до 384C/768T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H14DSG-OM. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 15.96" (43.18cm x 40.54cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9005/9004 серия процессоры
• Количество ядер: до 384C/768T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Функции BIOS: UEFI 2.8; ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,CPU тепловой защита поддержка,VBAT
• Контроль вентиляторов: 4x 6-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы)
• Дополнительные функции: RoT
• Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED; Питание LED; UID/remote UID LED
• Контроль температуры: CPU температура; Память температура; VRM температура
• Поддержка TPM: 1 TPM разъём
• Бренд: Supermicro
• Модель: H14DSG-OM
• Артикул: MBD-H14DSG-OM
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H14DSG-OM подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13DSG-OM, Supermicro H14DST-F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSG-OM. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: IPMI, количество ядер: до 320C/640T. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H14DST-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор FlexTwin, специальный форм-фактор FlexTwin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-H14DSG-OM вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.