Материнская плата Supermicro H14DSG-OD (MBD-H14DSG-OD) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H14DSG-OD

Supermicro H14DSG-OD - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 15.96" (43.18cm x 40.54cm).

Процессоры и сокет - Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9005/9004 серия процессоры.

Количество ядер - до 384C/768T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H14DSG-OD. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 15.96" (43.18cm x 40.54cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9005/9004 серия процессоры
• Количество ядер: до 384C/768T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Поддержка памяти: Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 серия процессор); Максимальная память (1DPC): до 6TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 серия процессор)
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x4 слоты (M-key 22110)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Напряжение памяти: 1.1V
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,CPU тепловой защита поддержка,VBAT
• Контроль вентиляторов: 5x 6-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы)
• Дополнительные интерфейсы: 6 MCIO (PCIe 5.0 x8) порты; 2 MCIO (PCIe 5.0 x8/SATA3) Hybrid порты
• Бренд: Supermicro
• Модель: H14DSG-OD
• Артикул: MBD-H14DSG-OD
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H14DSG-OD подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13DSG-OM, Supermicro H14DST-F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSG-OM. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: IPMI, количество ядер: до 320C/640T. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H14DST-F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор FlexTwin, специальный форм-фактор FlexTwin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-H14DSG-OD зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.