Материнская плата Supermicro H14DSG-O-CPU (MBD-H14DSG-O-CPU) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H14DSG-O-CPU

Supermicro H14DSG-O-CPU - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 14.95" (43.18cm x 37.97cm).

Процессоры и сокет - Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9005/9004 серия процессоры.

Количество ядер - до 384C/768T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H14DSG-O-CPU. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 14.95" (43.18cm x 37.97cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9005/9004 серия процессоры
• Количество ядер: до 384C/768T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Поддержка TPM: 1 TPM разъём
• Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED; Fanfailed LED; Питание LED; UID/remote UID LED
• Дополнительные интерфейсы: 20 MCIO (PCIe 5.0 x8) порты
• Интерфейсы SATA: 2 SATA (6Gbps) через Asmedia ASM1061; через SlimSAS
• Видеовыходы: 1 Aspeed AST2600 BMC порты
• Тип BIOS: AMI 64MB SPI Flash EEPROM
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Поддержка памяти: Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 серия процессор); Максимальная память (1DPC): до 6TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 серия процессор)
• Бренд: Supermicro
• Модель: H14DSG-O-CPU
• Артикул: MBD-H14DSG-O-CPU
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H14DSG-O-CPU подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13DSG-O-CPU, Supermicro H13DSG-O-CPU-D. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSG-O-CPU. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: IPMI, количество ядер: до 320C/640T. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSG-O-CPU-D. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: IPMI, количество ядер: до 128C/256T. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Комплектация

В заявке на MBD-H14DSG-O-CPU укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.