Материнская плата Supermicro H13SVW-NT-OS2 (MBD-H13SVW-NT-OS2) специальный форм-фактор, SP6, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H13SVW-NT-OS2

Supermicro H13SVW-NT-OS2 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.15" x 13.05" (20.7cm x 33.15cm).

Процессоры и сокет - Один сокет SP6; AMD EPYC™ 8004 серия процессоры.

Количество ядер - до 64C/128T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 225W TDP Процессоры.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13SVW-NT-OS2. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8.15" x 13.05" (20.7cm x 33.15cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет SP6; AMD EPYC™ 8004 серия процессоры
• Количество ядер: до 64C/128T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 225W TDP Процессоры
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Поддержка памяти: Количество слотов: 6 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 768GB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Напряжение памяти: 1.1V
• Порты USB: 4 USB 3.0 порты (задний); 2 USB 3.0 порты (Разъём)
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слоты (M-key 2280(по умолчанию)/22110)
• Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы)
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13SVW-NT-OS2
• Артикул: MBD-H13SVW-NT-OS2
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13SVW-NT-OS2 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SVW-NT, Supermicro H13SVW-N. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SVW-NT. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: AMD EPYC™ 8005/8004 серия, количество ядер: до 84C/168T; до 384MB кэш. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SVW-N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: AMD EPYC™ 8005/8004 серия, количество ядер: до 84C/168T; до 384MB кэш. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Комплектация

Для исполнения MBD-H13SVW-NT-OS2 заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.