Материнская плата Supermicro H13SST-G (MBD-H13SST-G) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H13SST-G

Supermicro H13SST-G - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm).

Процессоры и сокет - Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x).

Количество ядер - до 160C/320T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 400W TDP Процессоры.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13SST-G. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x)
• Количество ядер: до 160C/320T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 400W TDP Процессоры
• Дополнительные интерфейсы: 4 MCIO (PCIe 5.0 x8) порты; 1 MCIO (PCIe 5.0 x8/SATA3) порты
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Чипсет: Система on Микросхема
• Дополнительные функции: RoT
• Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; UID/remote UID LED
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 4.0 x4 SATA/NVMe слоты (M-key 2280)
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,1.8V дежурный режим,3.3V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка,Память температура,VBAT,VRM температура
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Напряжение памяти: 1.1V
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13SST-G
• Артикул: MBD-H13SST-G
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13SST-G подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SSF, Supermicro X13SET-G. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSF. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-G. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-4677, количество ядер: до 64C. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Комплектация

При подборе MBD-H13SST-G согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.