Материнская плата Supermicro B3SD1-20C-25G (MBD-B3SD1-20C-25G) специальный форм-фактор, FCBGA-2579, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B3SD1-20C-25G

Supermicro B3SD1-20C-25G - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.8" x 8.8" (12.19cm x 22.35cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® D-2796NT процессор (Icelake-D); Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 120W TDP.

Количество ядер - до 20 ядра / 30MB кэш.

Количество слотов DIMM - 2 слотов DIMM; до 256GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B3SD1-20C-25G. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.8" x 8.8" (12.19cm x 22.35cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® D-2796NT процессор (Icelake-D); Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 120W TDP
• Количество ядер: до 20 ядра / 30MB кэш
• Количество слотов DIMM: 2 слотов DIMM; до 256GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s
• Индикаторы: UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED; Питание/suspend-состояние индикатор LED; LAN Активность
• Напряжение памяти: 1.2V
• Контроль напряжений: Система температура, Память температура, CPU температура, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, PECI
• Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
• Программные средства управления: Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Дополнительные функции: CPU тепловой защита поддержка
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, Питание кнопка override mechanism, S5 Питание State
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCIe 4.0 x4; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
• Чипсет: Система on Микросхема
• Бренд: Supermicro
• Модель: B3SD1-20C-25G
• Артикул: MBD-B3SD1-20C-25G
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B3SD1-20C-25G подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B2SD1-8C-TF, Supermicro B12SPE-CPU-25G. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD1-8C-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: FCBGA-2518, 10GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12SPE-CPU-25G. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-4189, 25GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Комплектация

В заявке на MBD-B3SD1-20C-25G укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.