Материнская плата Supermicro B12SPE-CPU-25G (MBD-B12SPE-CPU-25G) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B12SPE-CPU-25G

Supermicro B12SPE-CPU-25G - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 9.358" x 11.408" (23.77cm x 28.98cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Скорость памяти - 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B12SPE-CPU-25G. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 9.358" x 11.408" (23.77cm x 28.98cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key; One Hybrid (PCIe Gen3 x 4 /SATA3) M.2 разъём от PCH
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x8 для Add-On-Модуль (AOM); На плате PCIe Gen3/4 x 32 разъёмы для GPU райзер/ PCIe кабель; One PCIe Gen3/4 x 8 Mezzanine плата разъём для сеть AOM
• Программные средства управления: Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Тип BIOS: 256MB SPI Flash с AMI BIOS
• Чипсет: Intel® C621A
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Бренд: Supermicro
• Модель: B12SPE-CPU-25G
• Артикул: MBD-B12SPE-CPU-25G
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B12SPE-CPU-25G подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPD-M25, Supermicro X12DPG-OA6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPD-M25. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-3647, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Комплектация

Для исполнения MBD-B12SPE-CPU-25G заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.