Материнская плата Supermicro B11SRE-CPU-TF (MBD-B11SRE-CPU-TF) специальный форм-фактор, LGA-2066, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B11SRE-CPU-TF

Supermicro B11SRE-CPU-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 9.358" x 11.606" (23.77cm x 29.48cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор W FamilySingle сокет LGA-2066 (сокет R4) поддерживается.

Количество слотов DIMM - до 256GB регистровая ECC RDIMM; до 512GB регистровая ECC LRDIMM, в 8 слотов DIMM.

Тип памяти - 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B11SRE-CPU-TF. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 9.358" x 11.606" (23.77cm x 29.48cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор W FamilySingle сокет LGA-2066 (сокет R4) поддерживается
• Количество слотов DIMM: до 256GB регистровая ECC RDIMM; до 512GB регистровая ECC LRDIMM, в 8 слотов DIMM
• Тип памяти: 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
• Дополнительные функции: ACPI питание управление, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Графическая подсистема: ASPEED AST2500 BMC
• Функции BIOS: ACPI 6.1UEFI 2.7SMBIOS 2.8Plug and Play (PnP)
• Чипсет: Intel® C422
• Контроль напряжений: +12V, CPU температура, Память Напряжения, Контроль CPU напряжения, PCH температура, VBAT
• Напряжение памяти: 1.2V
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Слоты PCIe: PCI-E x16 Расширение для Various I/O Модули
• Бренд: Supermicro
• Модель: B11SRE-CPU-TF
• Артикул: MBD-B11SRE-CPU-TF
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B11SRE-CPU-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SBI-6119R-C3N, Supermicro SBI-6119R-T3N. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SPE-CPU-TF. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-3647, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-1151, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-B11SRE-CPU-TF вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.