Встраиваемая система Supermicro SYS-222HE-TN 2U, LGA-4710, ECC DDR5

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы

1 VGA порт

Конфигурация PCIe

Опция A*; 3 PCIe 5.0 x16 (в x16) FH/10.5"L двухслотовое исполнение слоты 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHHL слот 2 PCIe 5.0 x16 AIOM слоты (OCP 3.0 совместимый); Опция B*; 6 PCIe 5.0 x8 (в x16) FH/10.5"L слоты 2 PCIe 5.0 x8 (в x16) FHHL слоты 2 PCIe 5.0 x16 AIOM слоты (OCP 3.0 совместимый); (*Требуется дополнительные компоненты)

Максимальное число ускорителей

до 3 двухслотовое исполнение или 4 однослотовое исполнение Ускорители GPU

Поддерживаемые ускорители

NVIDIA PCIe: L4, NVIDIA RTX PRO™ 4000 Blackwell, NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell, NVIDIA RTX PRO™ 5000 Blackwell, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Максимум-Q Рабочая станция Edition

Поддержка CXL

до 4 CXL 2.0 x16/x8 устройства

Поддержка NVMe

NVMe; RAID 0/1/5/10 поддержка(Intel® VROC RAID ключ требуется)

Порты USB

2 USB 3.0 порты (задний)

Разъёмы M.2

2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe слоты (M-key 2280/22110)

Сетевые интерфейсы

Via AIOM

Сетевые порты LAN

1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт

Соединение CPU и GPU

PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect

Соединение GPU

PCIe

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-222HE-TN

Бренд

Supermicro

Высота

3.5" (88.9 mm)

Глубина

22.6" (574 mm)

Индикаторы

HDD активность LED; LAN1 активность; LAN2 активность; Отказ питания; Питание состояние LED; Система информация

Кнопки

Питание On/Off; Питание On/Off; UID кнопка

Масса

Масса брутто: 47.4 lbs (21.5 kg); Масса нетто: 34.4 lbs (15.6 kg)

Масса упаковки

9.7" (H) x 23.5" (W) x 36.9" (D)

Модель

SYS-222HE-TN

Модель шасси

CSE-HE211-R000NFP

Назначение изделия

Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

2U Стоечный

Цвет

Серебристый

Ширина

17.2" (436.88 mm)

Оперативная память

Напряжение памяти

1.1V

Поддержка памяти

Количество слотов: 32 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 4TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимальная память (2DPC): до 8TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Вентиляторы

до 6 счётчик-rotating 60x60x56mm Вентилятор

Воздушный кожух

4 Воздушные кожухи

Жидкостное охлаждение

Direct до Микросхема (D2C) Cold Plate (опционально)

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память

Подсистема хранения

Конфигурация дисковых отсеков

По умолчанию: Всего 6 отсеки: 6 передние с горячей заменой 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* отсеков для накопителей; Опция A: Всего 8 отсеки: 6 передние с горячей заменой 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* отсеков для накопителей 2 задние с горячей заменой 2.5" NVMe* отсеков для накопителей; Опция B: Всего 10 отсеки: 6 передние с горячей заменой 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* отсеков для накопителей 4 задние с горячей заменой 2.5" NVMe* отсеков для накопителей; (*NVMe/SAS/SATA поддержка может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели)

Разъёмы M.2

2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe слоты (M-key 2280/22110/25110)

Процессорная подсистема

Количество ядер

P-ядра: до 86C/172T; до 336MB кэш на CPU; E-ядра: до 144C/144T; до 108MB кэш на CPU

Ограничения процессорной подсистемы

Поддерживается до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение); Поддерживается до 350W TDP Процессоры (Жидкостное охлаждение)

Процессоры и сокет

Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра

Управление и совместимость

Аппаратные функции

Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Кремний Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Соответствует

Программные средства управления

SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)

Системная плата

Super X14DBM-SP

Тип BIOS

AMI 64MB SPI Flash

Управление электропитанием

Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI

Функции

Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Безопасность цепочки поставок: удалённая аттестация; Защита BMC во время работы; Блокировка системной конфигурации

Условия эксплуатации

Операционные системы

Oracle Linux 9.4, RHEL 9.4, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура: -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5% до 95% (без конденсации)