Встраиваемая система Supermicro SYS-221HE-FTNR 2U, LGA-4677, ECC DDR5

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы

1 VGA порт

Интерфейсы SATA

SATA (6Gbps); RAID 0/1/5/10 поддержка

Конфигурация PCIe

По умолчанию; 3 PCIe 5.0 x16 FHFL слоты 2 PCIe 5.0 x8 FHHL слоты 2 PCIe 5.0 x16 AIOM слоты (OCP 3.0 совместимый); Опция A*; 6 PCIe 5.0 x8 FHFL слоты 2 PCIe 5.0 x8 FHHL слоты 2 PCIe 5.0 x16 AIOM слоты (OCP 3.0 совместимый); Опция B*; 3 PCIe 5.0 x16 FHFL слоты 1 PCIe 5.0 x16 FHHL слот 2 PCIe 5.0 x16 AIOM слоты (OCP 3.0 совместимый); (*Требуется дополнительные компоненты)

Максимальное число ускорителей

до 3 двухслотовое исполнение или 3 однослотовое исполнение Ускорители GPU

Поддерживаемые ускорители

NVIDIA PCIe: H100, A10, A2, A40, L40, L40S; Intel PCIe: Intel Данные Center GPU Flex 170

Поддержка NVMe

NVMe; RAID 0/1/5/10 поддержка(Intel® VROC RAID ключ требуется)

Порты USB

2 USB 2.0 порты (передний)

Сетевые интерфейсы

2 SFP28 25GbE с Broadcom® BCM57414 (опционально); 2 QSFP28 100GbE с Broadcom® BCM57508 (опционально); 2 QSFP28 100GbE с Intel® E810-CAM2 (опционально); 2 QSFP28 100GbE (опционально); 4 SFP+ 10GbE с Intel® X710-BM2 (опционально); 2 QSFP56 200GbE (опционально); 2 QSFP56 100GbE (опционально); 2 RJ45 1GbE с Intel® I350-AM2 (опционально); 4 SFP+ 10GbE с Intel® X710-TM4 (опционально); 1 OSFP 400GbE с NVIDIA® ConnectX®-7 NDR (опционально); 4 RJ45 10GbE с Intel® X550 (опционально)

Сетевые порты LAN

1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт

Соединение CPU и GPU

PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect

Соединение GPU

PCIe

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-221HE-FTNR

Бренд

Supermicro

Высота

3.5" (88.9 mm)

Глубина

22.6" (574 mm)

Индикаторы

HDD активность LED; LAN1 активность; LAN2 активность; Отказ питания; Питание состояние LED; Система информация

Кнопки

Питание On/Off; Питание On/Off; UID кнопка

Масса

Масса брутто: 47.4 lbs (21.5 kg); Масса нетто: 34.4 lbs (15.6 kg)

Масса упаковки

9.7" (H) x 23.5" (W) x 36.9" (D)

Модель

SYS-221HE-FTNR

Модель шасси

CSE-HE211-R000NFP

Назначение изделия

Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

2U Стоечный

Цвет

Серебристый

Ширина

17.2" (436.88 mm)

Оперативная память

Напряжение памяти

1.1V

Поддержка памяти

Количество слотов: 32 слотов DIMM/16 Каналы; Максимальная память (2DPC): до 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Вентиляторы

до 6 Счётчик-rotating, С горячей заменой 6cm Вентилятор

Воздушный кожух

4 Воздушные кожухи

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память

Подсистема хранения

Конфигурация дисковых отсеков

По умолчанию: Всего 6 отсеки: 6 передние с горячей заменой 2.5" NVMe/SAS*/SATA отсеков для накопителей; (*SAS поддержка может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели)

Разъёмы M.2

2 M.2 NVMe/SATA слоты (M-key 2280/22110)

Процессорная подсистема

Количество ядер

до 60C/120T; до 112.5MB кэш на CPU

Ограничения процессорной подсистемы

Поддерживается до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)

Процессоры и сокет

Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)

Управление и совместимость

Аппаратные функции

Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Кремний Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Соответствует

Программные средства управления

SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)

Системная плата

Super X13DEM

Тип BIOS

AMI 256MB SPI Flash

Управление электропитанием

Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI

Функции

Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Безопасность цепочки поставок: удалённая аттестация; Защита BMC во время работы; Блокировка системной конфигурации

Условия эксплуатации

Операционные системы

RHEL 9.0, SLES 15 SP4, SLES 15 SP5, Windows Server 2022, Windows Server 2025

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура: 0°C до 35°C (32°F до 95°F); При хранении Температура: -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5% до 95% (без конденсации)